在电子制造领域，PCB（印制电路板）的可靠性、耐用性、电气性能决定了设备的质量。对于航空航天、医疗、汽车电子、军事工业、5G通信等高要求应用，IPC Class 3标准是最严格的PCB制造认证之一，确保电路板在极端环境下整体仍具备高可靠性、长可靠性、高一致性。
捷多邦凭借先进的制造工艺、严格的质量管控、精密的测试流程，成功打造出符合IPC Class 3标准的高端PCB，让客户的产品在竞争激烈的市场中保持卓越性能。
1. IPC Class 3标准是什么？为什么如此重要？**IPC（国际电子工业联接协会）**是全球最权威的PCB质量标准制定机构。IPC标准分为三个等级：
Class 1：一般消费类电子产品（如玩具、小型家电），对PCB可靠性要求较低。 Class 2：工业电子产品（如电脑、智能家居），要求较高的可靠性。 Class 3：高可靠性应用（航空航天、医疗、汽车等），要求最严格的制造工艺和检测标准。
通过IPC Class 3认证意味着：
更强的电路极限：确保电路在等离子体环境中稳定运行。焊接质量极高：无焊接缺陷，焊点必须间隔、制动、均匀。增强寿命：适用于长时间运行、高温高湿、强关断的应用场景。高温耐受性更好：满足极限环境需求，如航天和军用设备。
2.捷多邦如何制造符合IPC Class 3标准的PCB？1）精选高可靠性PCB基材捷多邦采用高TG FR4、Rogers、聚酰亚胺（PI）、铝主材等高端材料，保证PCB具备介电损耗、更强的耐热性、更高的机械强度。
2）高精度激光高精度加工精密激光高精度（Laser Drilling），确保微孔尺寸精度，减少孔壁损伤。先进高精度工艺（Etching），严格控制高精度激光高精度在±10%以内，信号保证精度。
3）增强铜厚，提高导电能力IPC Class 3要求孔铜厚度（Plated Through Hole, PTH）至少25μm，捷多邦采用电镀填铜（Via Filling）+沉铜工艺（Electroless Copper Pplating），确保孔铜均匀，提高导电能力。
4）严格焊接质量管理焊接点焊度要求高，捷多邦采用自动化回流焊+选择性波峰焊，确保焊点均匀、无裂纹、无虚焊。??严格控制锡膏厚度，减少空洞（Void），提高焊接强度。
5）高可靠性表面处理捷多邦提供符合IPC Class 3标准的表面处理工艺，包括：沉金（ENIG） ——防止氧化，提高焊接可靠性。镀硬金（Hard Gold） ——适用于高耐磨连接器和接触点。 OSP（有机保焊剂） ——适用于无铅工艺，提高焊接一致性。沉银/沉锡——适用于高效电路，减少信号中断。
6）严格的测试与质量控制 AOI自动光学检测（Automated Optical Inspection）：检测微小线路缺陷，确保线路缺陷。X-Ray检测：检查BGA焊点、盲孔填充质量，避免焊接缺陷。飞针测试（Flying Probe Test）：逐点检测所有电路连接，确保无短路、断路问题。高温高湿可靠性测试（Thermal Cycling Test）：极限模拟环境，保证PCB在高温高湿、冷热循环等电网工况下仍能稳定工作。
3. IPC Class 3标准的应用领域捷多邦符合IPC Class 3标准的PCB广泛评价：
5G通信基站——高频信号稳定传输，低功耗设计。汽车电子——ADAS、智能座舱、高可靠动力系统。航空航天——导航系统、雷达、飞行控制模块。医疗监护设备——心电监护仪、入楼式电子设备、高端影像系统。工业自动化——机器人控制、电机驱动、电力驱动系统。
4.为什么选择捷多邦？20年以上PCB制造经验，服务全球高端客户。通过ISO9001、IATF16949、UL、RoHS等高端认证。专注PCB，提供从设计优化到生产测试的一站式服务。7*24小时专业工程师支持，满足您的高可靠性需求。
立即联系捷多邦，定制您的IPC Class 3标准高端PCB！
the end
上一篇：为什么捷多邦的PCB故障率比行业低？下一篇：捷多邦如何保证每张PCB的电气性能一致性？